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Cypress在Intel开发者大会上推出低成本开发套件
赛普拉斯半导体公司日前宣布,在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件,用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了USB 3.0音频和高清视频的集成,可用于诸多应用领域。该套件采用了莱迪斯的ECP3 FPGA系列和赛普拉斯的EZ-USB FX3 USB 3.0外设控制器。

 

USB 3.0的5 Gbps带宽可顺利传输高清视频,而无需会降低图像质量的压缩过程。莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件包括了开发USB 3.0相机、帧捕捉器、机器视觉系统、监控设备和其他音视频USB 3.0转换系统所需的所有硬件和软件。由于采用了莱迪斯ECP3 FPGA,该套件可支持将视音频数据高速接收和打包成USB 3.0 UVC 和UAC数据帧,而无需采用外部缓存。该套件具有FX3的灵活性,可支持并行、MIPI CSI-2和 LVDS相机接口,以及HDMI和SDI音视频格式。该套件现在莱迪斯商店中有售。

 

赛普拉斯USB 3.0事业部高级营销总监Mark Fu说:“新的莱迪斯视频桥接解决方案提供了完整的参考设计,可帮助设计者们将顶级性能的高清视频产品快速推向市场。USB 3.0为种类繁多的应用打开了高清视频的大门。我们的FX3解决方案为下一代产品采用USB 3.0提供了无与伦比的设计灵活性。”

 

莱迪斯产品和细分市场营销总监Jim Tavacoli说:“莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件有诸多好处,例如支持音视频接口标准的灵活性、可扩展性以及输入和预处理的选项,还有随时可量产的小型化低成本参考设计。”

 

关于 EZ-USB FX3

 

EZ-USB FX3是业界唯一的可编程USB 3.0外设控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口(GPIF II),可配置为8、16和32位。GPIF II允许FX3与应用处理器、FPGA、存储介质和图像传感器直接通讯,数据传输率可达每秒400兆字节,而且功耗低于其他替代方案。FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU内核及512KB RAM,具有200MIPS的计算能力,适用于需要进行本地数据处理的应用。此外,FX3还具有与SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外设相连的接口。 简而言之,FX3提供高度的灵活性和集成功能,能使开发人员为几乎任意系统添加USB3.0的连接性。

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